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I-Connect007 十二月 14, 2021

Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多

Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

Sky News 十一月 30, 2021

2021 国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）延期公告尊敬的展商、观众及合作伙伴们：鉴于深圳市宝安区的展会活动于2021年11月30日仍未恢复，组委会在没有其它选择下，只能将原定 ...查看更多

Sky News 十一月 30, 2021

2021 国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）延期公告尊敬的展商、观众及合作伙伴们：鉴于深圳市宝安区的展会活动于2021年11月30日仍未恢复，组委会在没有其它选择下， ...查看更多

Sky News 十一月 16, 2021

由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多

George Milad, Uyemura 十一月 11, 2021

规范是OEM电路板设计师在指定表面涂层属性时要求引用的参考文件。设计师可以对规范中的一个或多个项目提出异议，以确保产品满足其预期用途的要求。术语“AAUBUS”（由用户和供应商 ...查看更多

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